Để giải quyết vấn đề tản nhiệt cho chip đạt hiệu suất cao hơn , các nhà sản xuất tại Thung Lũng Silicon đang tìm kiếm một số vật liệu có khả năng tản nhiệt tốt, thay thế silicon trong vi mạch. Trong đó, kim cương tổng hợp và thủy tinh siêu tinh khiết được xem là tiềm năng hơn cả.
Phương án khả thi nhất là phát triển chip thông thường, loại bỏ phần nền silicon không chứa mạch điện và gắn phần còn lại với tinh thể kim cương.
Ngoài wafer kim cương đơn tinh thể của Diamond Foundry, một phương án khác là kim cương đa tinh thể, vốn dễ tổng hợp hơn.
Các kỹ sư Intel đã chứng minh được hiệu quả của công nghệ này trong điều kiện phòng thí nghiệm. Hãng dự kiến ra mắt chip dùng đế thủy tinh siêu tinh khiết đầu tiên sau năm 2025.
