Pat Gelsinger, CEO Intel, cho biết Định luật Moore vẫn đúng và công ty dự kiến sản xuất chip chứa 1.000 tỷ bóng bán dẫn trong vòng 7 năm tới.
Intel đang chuyển sang khái niệm mới gọi là “Định luật Super Moore”, hay Định luật Moore 2.0. Trong đó, công nghệ đóng gói chip 2,5D và 3D sẽ giúp tăng bóng bán dẫn mà không khiến kích thước chip trở nên quá lớn. Dựa trên công nghệ đóng gói mới có tên RibbonFET, công ty sẽ tạo ra chip chứa 1.000 tỷ bóng bán dẫn vào năm 2030.
Công nghệ PowerVIA là yếu tố thứ hai sẽ có trên chip nghìn tỷ bóng bán dẫn của Intel năm 2030. Với kỹ thuật này, các đường cấp nguồn được đặt ở mặt sau chip thay vì ở mặt trước để cải thiện sức mạnh và hiệu suất. Hãng cũng tạo các nút quy trình mới giúp giảm kích thước bóng bán dẫn. Cuối cùng là quy trình đóng gói chip 3D, với 16 lớp mạch tích hợp được xếp chồng để tạo thành một con chip duy nhất.
