Công nghệ laser Big Aperture Thulium (BAT), được nghiên cứu bởi Phòng thí nghiệm quốc gia Lawrence Livermore (LLNL) của Mỹ, đang mở ra một bước tiến mới trong ngành quang khắc, đặc biệt là trong việc cải tiến quy trình sản xuất chip. Laser BAT có hiệu suất cao hơn gấp 10 lần so với laser CO2 đang được sử dụng trên các máy quang khắc EUV hiện tại, mở ra khả năng thay thế laser CO2 trong tương lai gần.
Laser BAT có thể tạo ra năng lượng gấp 10 lần so với laser CO2 truyền thống, giúp giảm lượng điện năng cần thiết cho quá trình sản xuất chip. Điều này có ý nghĩa quan trọng, vì việc sử dụng laser CO2 hiện nay tiêu tốn một lượng điện năng rất lớn.
Nhờ vào khả năng nâng cao hiệu suất và giảm tiêu thụ năng lượng, BAT sẽ mở đường cho một thế hệ máy quang khắc mới, có thể vượt qua EUV hiện tại. Điều này không chỉ giúp tăng tốc độ sản xuất chip mà còn làm giảm mức tiêu thụ năng lượng trong toàn bộ quá trình sản xuất
Công nghệ BAT đang được kỳ vọng sẽ có vai trò quan trọng trong việc phát triển các máy quang khắc thế hệ tiếp theo, giúp nâng cao năng suất sản xuất chip và đáp ứng nhu cầu ngày càng cao của ngành công nghiệp bán dẫn.
