TSMC và Samsung hiện đã sản xuất chip 3 nm, trong khi Intel đang là 5 nm. Cả ba đang chạy đua sản xuất chip 2 nm năm 2025. Đến 2032, ba hãng này dự kiến sản xuất được chip 1 nm.
Nanomet về mặt kỹ thuật đề cập đến chiều rộng của cổng trên bóng bán dẫn. Cổng càng nhỏ càng cho phép ép nhiều bóng bán dẫn hơn vào cùng một khu vực, giúp bộ xử lý mạnh hơn. Nhưng độ nhỏ sẽ đi tới giới hạn, tức việc thu nhỏ cổng hơn nữa là điều không thể. Vì thế, các công ty phải nghĩ ra cách làm mới.
Giờ đây, những gã khổng lồ về chip đang nhắm tới một cấu trúc bóng bán dẫn thậm chí phức tạp hơn, gọi là Gate-all-around để tăng sức mạnh cho chip. Cấu trúc mới đắt đỏ, nhưng các hãng buộc phải chạy theo.
