Smartphone tương lai có thể bỏ khe SIM vật lý

 Google đang phát triển tính năng mới trên Android 13 có tên Multiple Enabled Profiles (MEP), giúp một eSIM kết nối đồng thời với 2 số điện thoại, thậm chí 2 nhà mạng khác nhau. Nếu được sử dụng rộng rãi, tính năng này cho phép các hãng smartphone loại bỏ hẳn khe SIM vật lý bên trong máy.

MEP dựa trên một bằng sáng chế được Google nộp vào năm 2020, mô tả kỹ thuật chia nhỏ SIM truyền thống thành 2 đường kết nối khác nhau. Có tin đồn cho rằng Google đang thử nghiệm tính năng này trên các mẫu điện thoại Pixel nội bộ.

Điều thú vị là tính năng mới của Google hoạt động dựa trên phần mềm. Hệ điều hành sẽ tạo ra nhiều kết nối độc lập để các profile (dữ liệu kỹ thuật số) của eSIM giao tiếp với modem trên điện thoại, trong khi vẫn duy trì một kết nối vật lý thực sự giữa các thành phần. Google sẽ bổ sung các lớp API để phần mềm kết nối mạng nhận thông tin và giao tiếp với profile của SIM.

Nếu MEP được phổ biến và hoạt động ổn định, các hãng smartphone có thể tiến tới loại bỏ khe SIM truyền thống, chừa không gian cho các linh kiện như khe thẻ nhớ microSD hoặc tăng dung lượng pin. Nhiều khả năng Google sẽ giới thiệu MEP trên Android 13, dự kiến ra mắt chính thức vào cuối năm nay.

Tinh nang moi tren Android 13 co the 'khai tu' khe SIM vat ly anh 1